Erfolgreicher Auftritt mit ALPACA auf der Hannover-Messe 2025

FAU ESI beteiligte sich erneut am Gemeinschaftsstand BayernInnovativ auf der Hannover-Messe 2025, die am 04.04.2025 zu Ende ging. Das Interesse an „Forschung und Technologie-Transfer“ in Halle 2 war sehr groß, auch Staatsminister Aiwanger besuchte den BayernInnovativ-Stand. Wir freuen uns über die vielen spannenden Gespräche, die wir auf der Messe hatten. Wir zeigten an unserem Stand einen Demonstrator mit dem ALPACA-Chip. Dieser Chip integriert 64 am Lehrstuhl Hardware-Software-Co-Design von ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich selbstentwickelte Rechenkerne.

(Foto: P. Strahl / TUM)
Dr.-Ing. Torsten Klie
Geschäftsführer
FAU Research Center Embedded Systems Initiative (ESI)
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