Rückblick Embedded Talk „Open Source Hardware – Multiple Incentives, multiple Pitfalls“

Symbolbild zum Artikel. Der Link öffnet das Bild in einer großen Anzeige. — Prof. Dr.-Ing. Norbert Wehn am Ende seiner Keynote im Gespräch mit ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich. (Foto: FAU / Andreas Bininida)

26. März 2025

Am Freitag, den 21. März 2025, fand der 18. Embedded Talk an der FAU in Erlangen statt. Das Thema dieser erstmalig in englischer Sprache durchgeführten Veranstaltung war „Open Source Hardware – Multiple Incentives, multiple Pitfalls“. Viele der etwa 70 Teilnehmenden nutzten die Gelegenheit, sich über aktuelle Forschungen und Entwicklungen auf diesem Gebiet auszutauschen.

Nach einer Begrüßung durch ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich (FAU) startete Prof. Dr. Stefan Wallentowitz (Hochschule München) mit seiner Keynote zum Thema „Open Source Chip Design: Key Ingredient for Europe’s Chip Ambitions„. Danach ging Prof. Dr.-Ing. Norbert Wehn (Microelectronic Systems Design Research Group, RPTU Kaiserslautern-Landau) in seiner Keynote auf Open Source in Hardware Design – Opportunities, Challenges and Examples ein. Abgerundet wurde der Key-Note-Teil der Veranstaltung durch den Vortrag „Why contribute to Open Source? — Opportunities and Fallacies from an Industrial Perspective“ von Dr. Christian Höppler (Senior Expert Open Source, Robert Bosch GmbH), der der Motivation aber auch die Fallstricke für Unternehmensengagement im Open-Source-Bereich darlegte. Die Diskussion ging dann im Rahmen der Poster-Session weiter, bei der 17 Ausstellende, größtenteils aus der Förderinitiative DE:Sign über ihre Projekte berichteten.

Die gelungene Veranstaltung ermöglichte auch gerade für Promovierende von FAU ESI wichtige Vernetzungsmöglichkeiten.