FAU ESI als Aussteller auf der Hannover-Messe 2025 vertreten

Auch 2025 wird FAU ESI vom 31.03. bis 04.04. auf dem Gemeinschaftsstand von BayernInnovativ, der in Halle 2 (Stand A42) anzutreffen sein wird, vertreten sein. Wir zeigen dort einen Demonstrator mit dem ALPACA-Chip.

Der Chip namens ALPACA integriert 64 am Lehrstuhl Hardware-Software-Co-Design von ESI-Sprecher Prof. Dr.-Ing. Jürgen Teich selbstentwickelte Rechenkerne integriert und deren Anwendungen aus Bereichen der Medizintechnik, IoT-Systeme und im Automobil.

Der Demonstrator visualisiert Beschleunigungseffekte bei der Anwendung von Filternauf Live-Videos (Kamera-Bildern). Neben dem Demonstrator werden am Stand auch andere spannende Themen aus unseren Forschungsgebieten Embedded AI, Post Silicon Technologies und Open Source Hardware vorgestellt.

Wir freuen uns auf Sie am Stand in Halle 2! Gerne stellen wir Ihnen auch ein kostenfreies Messe-Ticket zur Verfügung.

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